双刀岩石切割机适合陶瓷、玻璃、岩(yan)样(yang)、矿(kuang)样(yang)、混凝土、硅(gui)晶体(ti)的(de)切割，由于配(pei)备了高(gaoꦅ)精(jing)度的(de)数控行走系统(tong)(tong)𒁏，切割准确，是材料(liao)分析的(de)有效工具。该机(ji)以(yi)计算机(ji)程序控制(zhi)，触摸屏操作，数据精(jing)确可调，配(pei)有高(gao)性能的(de)数控及伺服系统(tong)(tong)，冷却系统(tong)(tong)。
主要技术设备参数表 1、主轴电机转速比：1500rpm 2、裁切片规格尺寸：400-800mm 3、较大 激光切割行程安排：X轴 700mm;Y轴 400mm ;z轴 300mm 4、电流电压：380V 5、总功效：2.2-5.5KW 6、双刀激光切割规格尺寸：大小25-160mm任一可调节为 7、割孔环镜：可湿切或干切 8、统计资料源复制粘贴：触摸式屏上统计资料源复制粘贴。 9、设定：机床。 10、冷确：需加水、搅拌液冷确或液氮冷确。
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